设备性能
半导体激光划片机采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高，光束质量更好，运行成本更低，免维护时间更长。
关键部件均采用进口产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。
应用领域
半导体激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
主要技术参数 请登陆我公司网站产看详细信息，地址：http://www.sunic.com.cn http://www.wu3g.com
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产品详细资料 发布时间：2007-9-17 22:33:08 
