设备性能
激光切片机专门为太阳能行业和电子行业硅片分离切割而设计。
SYC50采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X-Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的
编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。
SYC100为氙灯泵浦脉冲YAG激光器，低重频、窄脉宽、能量密度大。数控X-Y控制台，在电脑精确控制下完成任意轨迹的联动。
专用工作台特别为厚片切割而设计。
应用领域
SYC50型激光切片机特别适用于硅棒残留硅片的切割。
SYC100型激光切片机特别适用于电子行业硅片的分离切割。
主要技术参数 请登陆我公司网站产看详细信息，地址：http://www.sunic.com.cn http://www.wu3g.com
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产品详细资料 发布时间：2007-9-17 20:03:28 
